Полезная модель относится к узлам устройств плазмохимического (ионно-плазменного, сухого) травления (осуществляемого в камерах при пониженном давлении) подложек из диэлектрических материалов для микроэлектроники, микрооптики, прецизионного приборостроения. Технический результат: совокупность технических улучшений носителя: – возможность универсальной переналадки одного и того же экрана на обработку различных по размеру и конфигурации подложек из диэлектрических материалов; – исключение пространственных деформаций экрана под воздействием радиочастотного излучения антенны установки плазмохимического травления; – повышение надежности электроизоляции между основанием и экраном; – отсутствие крепежных элементов между основанием и экраном; – уменьшение габаритов и массы носителя. Носитель для плазмохимического травления подложек из диэлектрических материалов содержит плоское металлическое основание, над основанием плоский металлический экран с отверстием, соответствующим по конфигурации и размеру обрабатываемой подложке, устанавливаемой на основании, с обеспечением электрической изолированности основания и экрана друг от друга за счет диэлектрических прокладочных элементов между ними. При этом экран выполнен металлизированным в виде тонкого металлического покрытия, нанесенного на тонкую диэлектрическую пластину, выполняющую функцию прокладочного элемента. Экран лежит на основании под действием собственного веса и находятся с ним в оптическом контакте, закрывая полностью площадь контакта основания с плазмой. Экран нарезан с обеспечением безотходного раскроя на элементы мозаично-замковой структуры типа «пазл» с возможностью посредством выборочного удаления отдельных элементов мозаично-замковой структуры формирования в экране вышеуказанного отверстия. Форма элементов мозаично-замковой структуры с взаимно-обратными выступами и впадинами замков такова, что элементы, будучи собраны все вместе, покрывают всю плоскость металлического основания, обеспечивая невозможность разделения металлизированного экрана на части при горизонтальном механическом воздействии на элементы. Между обрабатываемой подложкой и металлическим основанием помещена дополнительная металлическая прокладка, заходящая частично под экран и обрамляющая обрабатываемую площадь подложки в вышеуказанном отверстии экрана.